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產(chǎn)品中心實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器
產(chǎn)品分類
多功能全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x用光學(xué)成像的原理，設(shè)備采用圖像輪廓分析方式測(cè)量樣品表面接觸角、潤(rùn)濕性能、表界面張力、前進(jìn)后退角、表面能等性能，設(shè)備采用全自動(dòng)進(jìn)液裝置，性價(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測(cè)量需求，目前已經(jīng)廣泛使用在眾多高校院所及企業(yè)。
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-200UT
瀏覽量：75
端子平坦度共面性測(cè)試儀集成微米級(jí)高精度的激光線掃3D 測(cè)量與視覺(jué)影像測(cè)量功能，適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級(jí)測(cè)量，如BGA封裝的焊球共面性測(cè)量，SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測(cè)量，焊球直徑、引腳寬度、間距測(cè)量， 同時(shí)也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測(cè)量。
產(chǎn)品型號(hào)：瀏覽量：93
3D超景深數(shù)碼顯微鏡是一種集光學(xué)技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)與電子顯示技術(shù)于一體的分析儀器，其核心特征是將體視顯微技術(shù)與金相顯微技術(shù)相結(jié)合，突破傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的景深限制，實(shí)現(xiàn)三維空間成像功能 。該系統(tǒng)通過(guò)環(huán)形照明技術(shù)和平行光路變倍系統(tǒng)，可對(duì)長(zhǎng)距離范圍內(nèi)的物體進(jìn)行清晰成像，具備三維形貌成像、粒徑測(cè)量、高度及寬度測(cè)量等多項(xiàng)功能。主要應(yīng)用于地球科學(xué)研究、生物樣本觀察、文物表面分析以及電子工業(yè)精密檢測(cè)等領(lǐng)域
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-CS3500瀏覽量：251
非接觸式表面輪廓粗糙度測(cè)量?jī)x是一種通過(guò)彩色激光光源發(fā)射出一束高密度寬光譜光，通過(guò)色散鏡頭后，在量程范圍內(nèi)形成不同波長(zhǎng)的單色光，每個(gè)波長(zhǎng)對(duì)應(yīng)一個(gè)距離值。測(cè)量光射到物體表面反射回來(lái)，只有滿足共聚焦條件的光，可以通過(guò)小孔被光譜儀感測(cè)到它被廣泛應(yīng)用在各種不同的精密產(chǎn)業(yè)中如油墨厚度測(cè)量，MLCC厚度測(cè)量，厚膜電路測(cè)量，銀漿厚度測(cè)量，激光刻蝕測(cè)量，涂膠厚度測(cè)量，半導(dǎo)體
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-30LS瀏覽量：103
BGA共面性測(cè)試儀器件引腳共面性檢測(cè)儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡(jiǎn)便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量，性價(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測(cè)量需求。
產(chǎn)品型號(hào)：瀏覽量：108
熔深測(cè)量顯微鏡 熔深分析內(nèi)容包括從圖紙?jiān)O(shè)計(jì)到產(chǎn)品制出整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中所使用的材料、工具、測(cè)量焊縫熔深顯微鏡設(shè)備、工藝過(guò)程和成品質(zhì)量的檢驗(yàn)，縫焊熔深測(cè)量顯微鏡分為三個(gè)階段：焊前檢驗(yàn)、焊接過(guò)程中的檢驗(yàn)、焊后成品的檢驗(yàn)。壓力容器焊接熔深檢測(cè)檢驗(yàn)方法根據(jù)對(duì)產(chǎn)品是否造成損傷可分為破壞性檢驗(yàn)和無(wú)損探傷鋼制鍋爐管道焊接熔深檢測(cè)-兩類。
產(chǎn)品型號(hào)：瀏覽量：141
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