產(chǎn)品中心
PRODUCTS CNTER當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心光學(xué)測量儀器共面性測量儀PZ-430DBGA共面度檢測儀
BGA共面度檢測儀結(jié)構(gòu)美觀大方,操作簡便,結(jié)合本公司自主研發(fā)的測量軟件,可實現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量,性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。
產(chǎn)品分類
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BGA共面度檢測儀是建立在CCD數(shù)位影像的基礎(chǔ)上,通過柱面物鏡將激光擴(kuò)散為線激光后投射在被測目標(biāo)物表面形成漫反射.使反射光在CMOS上成像后.通過檢測位置及形狀的變化測量位移及形狀.(簡單來說就是通過激光傳感器掃描出被測物體表面點云形貌.通過軟件抓取點.使用最小二乘法.擬合平面.得出平面度.依托于計算機屏幕測量技術(shù)和空間幾何運算的強大軟件能力而產(chǎn)生的,具有高度與自動化特點。其軟讓坐標(biāo)尺寸測量變得便捷而愜意,擁有基于機器視覺與過程控制的自動學(xué)習(xí)功能,依托數(shù)字化儀器高速而精準(zhǔn)的走位,可將測量過程的路徑,對焦、選點、功能切換、人工修正、燈光匹配等操作過程自學(xué)并記憶??梢暂p松學(xué)會操作員的所有實操過程,結(jié)合其自動對焦和區(qū)域搜尋、目標(biāo)鎖定、理匹選點的模糊運算實現(xiàn)人工智能,可自動修正由工件差異和走位差別導(dǎo)致的偏移實現(xiàn)精確選點,具有高精度重復(fù)性。從而使操作人員從疲勞的精確目視對位,頻繁選點、重復(fù)走位、功能切換等單調(diào)操作和日益繁重的待測任務(wù)中解脫出來,成百倍地提高工件批測效率,滿足工業(yè)抽檢與大批量檢測需要。
產(chǎn)品原理:
通過線激光對芯片有焊錫球及的表面,或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描,采集出三維點集數(shù)據(jù),并由軟件處理生成工件的3D圖形,通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點或者低點,再用所有最高點或者低點生成一個平面,并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。
產(chǎn)品應(yīng)用:
BGA共面度檢測儀廣泛應(yīng)用于晶元、芯片(DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA)等共面性檢測,機械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業(yè),可以對工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測,從而完成零件檢測、外形測量、過程控制等任務(wù)。
產(chǎn)品規(guī)格:
基本參數(shù) | |
XY軸視覺量程 | 400mm×300mm |
XY軸激光掃描量程 | 400mm×300mm |
Z軸量程 | 100mm |
XYZ光柵數(shù)顯分辨力 | 1µm |
單只共面性測試時間 | 當(dāng)芯片長寬尺寸≤30mmX30mm,焊球或引腳數(shù)≤400個時 單只共面性測試時間≤30秒 |
視覺影像系統(tǒng) | |
視覺鏡頭倍率 | 0.7X~4.5X |
視頻總倍率 | 約18X~230X |
視覺鏡頭視場 | 約1mm~8mm |
視覺鏡頭工作距離 | 約90mm |
XY視覺測量示值誤差 | ±(3+L/200)µm
|
工業(yè)相機分辨率 | ≥200W |
底光源和環(huán)形光源: | LED冷光源 |
線激光頭參數(shù) | |
線激光Z向靜態(tài)測量范圍 | 6mm |
激光線總寬度 | 30mm |
線激光Z向線性精度 | ±5µm |
線激光Z向重復(fù)精度 | 0.5µm |
激光線點間距 | 15µm |
工控主機及顯示器 | |
CPU | Intel i7
|
內(nèi)存 | 32G |
液晶顯示器 | 23.8寸 |
硬盤 | 2TB |
其 它 技 術(shù) 參 數(shù) | |
電源 | AC220V 50/60HZ 1200W |
儀器凈重 | 約800kg |
儀器外形尺寸(長*寬*高) | 1100mm×1000mm×1550mm |
使用環(huán)境 | 室溫20℃±2℃,濕度低于60%,振動<0.002g,低于15Hz |
測試效果:
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